1. 零部件設計與開發(fā)：根據(jù)整體需求負責核心零部件的機械設計、3D 建模（如使用 SolidWorks、UG 等工具）及 2D 工程圖繪制，確保符合設備精度（微米級甚至納米級）、穩(wěn)定性及潔凈度要求。
2. 材料與工藝選型：結合對材料耐腐蝕性、耐磨性、低顆粒釋放等特殊要求，篩選合適的材料（如特種合金、陶瓷、工程塑料等），并制定加工工藝（如精密加工、表面處理、焊接等），協(xié)調供應商完成樣品試制。
3. 仿真與驗證：通過有限元分析（FEA）、運動仿真等工具，對零部件的強度、剛度、動態(tài)性能（如振動、疲勞）進行模擬驗證，優(yōu)化設計方案以滿足設備運行的極端環(huán)境（如真空、高溫、高壓）。
4. 測試與迭代：參與零部件的樣機裝配、調試及性能測試，收集測試數(shù)據(jù)，分析故障原因（如精度偏差、密封性不足），推動設計迭代與改進，確保符合設備量產標準。
5. 技術文檔編寫：制定零部件的設計規(guī)范、BOM 清單、檢驗標準、裝配手冊等技術文檔，為生產、質檢及售后提供支持。
6. 跨部門協(xié)作：與電氣工程師、軟件工程師、工藝工程師協(xié)作，確保零部件與設備其他系統(tǒng)（如控制系統(tǒng)、傳感器）的兼容性；與采購、生產部門對接，解決供應鏈及量產中的技術問題。

二、任職資格

1. 學歷與專業(yè)：本科及以上學歷，機械工程、機械設計制造及其自動化、精密儀器等相關專業(yè)；碩士學歷優(yōu)先，尤其具備半導體設備或精密機械領域研究背景者。
2. 工作經驗：3年及以上機械設計與繪圖經驗，優(yōu)先有半導體設備或精密儀器零部件設計經驗者；熟悉半導體行業(yè)對零部件的特殊要求（如潔凈室標準、真空密封、顆?？刂频龋?。
3. 專業(yè)技能：精通至少一種 3D 建模軟件（SolidWorks/UG/CATIA）及 2D 繪圖工具（AutoCAD），掌握工程圖標準化設計；具備有限元分析（ANSYS/Abaqus）、運動仿真（ADAMS）等工具應用能力，能獨立完成結構強度、動態(tài)性能分析；熟悉精密加工工藝、表面處理（如陽極氧化、鍍層）及材料特性，能評估工藝可行性與成本；了解機械公差與配合設計，具備微米級精度控制經驗。
4. 知識儲備：掌握機械設計原理、材料力學、流體力學（如涉及真空或流體部件）、傳動系統(tǒng)（如伺服電機、滾珠絲杠、導軌）等專業(yè)知識；了解半導體設備工作流程者優(yōu)先。
5. 具備較強的問題分析與解決能力，能從測試數(shù)據(jù)中定位設計缺陷并提出優(yōu)化方案；良好的溝通協(xié)調能力，能高效對接跨部門及供應商；嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，注重細節(jié)（如潔凈度、密封性等關鍵指標），適應半導體行業(yè)高要求的研發(fā)節(jié)奏。
6.可以接受出差。