工作職責(zé)
?1、負(fù)責(zé)WB新產(chǎn)品開發(fā)前期工藝、結(jié)構(gòu)評審, 新產(chǎn)品、新工藝導(dǎo)入風(fēng)險評估與可量產(chǎn)性評估及優(yōu)化; 2、基于WB良率效率提升為背景,設(shè)備自動化、新工藝、治工具優(yōu)化及開發(fā); 3、WB工藝技術(shù)規(guī)格、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定,WB DOE驗證; 4、制定工藝優(yōu)化方案、提高產(chǎn)品品質(zhì)計劃,識別驗證潛在的風(fēng)險點; 5、WB RAM、ORT、ORM客訴問題、失效分析;
任職要求
?1、半導(dǎo)體、微電子、電子工程或相關(guān)領(lǐng)域的本科及以上學(xué)歷; 2、 具備良好英語閱讀、溝通能力,以便查閱了解最新行業(yè)文獻(xiàn)資料和交流; 3、熟練掌握WB打線工藝原理、設(shè)備和材料屬性,了解其在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用; 4、具備新產(chǎn)品導(dǎo)入前制程、工藝風(fēng)險評估能力,有相關(guān)NPI經(jīng)驗優(yōu)先; 5、有較強(qiáng)的溝通能力與分析能力,團(tuán)隊合作能力,集體榮譽(yù)感強(qiáng),抗壓力能強(qiáng); 6、具備獨立分析和解決問題能力,熟練使用minitab等分析軟件,問題分析及制程良率改善,具有DOE、8D、SPC數(shù)據(jù)分析能力;