職位描述
實(shí)習(xí)證明焊接專業(yè)電子封裝化學(xué)
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)技術(shù)文獻(xiàn)整理；
2.負(fù)責(zé)行業(yè)研究；
3.領(lǐng)導(dǎo)交待的其它工作。
崗位要求：
1.焊接/電子封裝/化學(xué)學(xué)歷背景；
2.熟練閱讀英文文獻(xiàn)及專利。
2.負(fù)責(zé)行業(yè)研究；
3.領(lǐng)導(dǎo)交待的其它工作。
崗位要求：
1.焊接/電子封裝/化學(xué)學(xué)歷背景；
2.熟練閱讀英文文獻(xiàn)及專利。
工作地點(diǎn)
深圳寶安區(qū)72區(qū)楊田路(興東地鐵站C口步行210米)11棟4層
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深圳芯源新材料有限公司
深圳芯源新材料有限公司是一家以高導(dǎo)熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司材料研發(fā)部門由十余名博士和碩士以及多位實(shí)驗(yàn)員組成，成功研制車規(guī)級(jí)燒結(jié)銀產(chǎn)品、通訊級(jí)燒結(jié)銀產(chǎn)品、光電封裝導(dǎo)熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產(chǎn)品。與哈工大(深圳)共建校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聯(lián)合培養(yǎng)博士、碩士生，布局更多新產(chǎn)品方向。
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