職位描述
孔內(nèi)金屬化電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電鍍/化鍍銅的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、工藝改善、量產(chǎn)導(dǎo)入及生產(chǎn)效率改進(jìn)工作；
2.負(fù)責(zé)電鍍/化鍍?cè)O(shè)備的調(diào)試、驗(yàn)收、日常作業(yè)及維護(hù)保養(yǎng)；
3.負(fù)責(zé)保證電鍍作業(yè)質(zhì)量，包括保障膜厚及外觀正常、工藝問(wèn)題的分析定位、解決與預(yù)防再發(fā)等；
4.負(fù)責(zé)TGV中試線鍍液的監(jiān)控以及藥液調(diào)配工作（含化鍍液及電鍍液檢測(cè)所用標(biāo)液的配制、分析檢測(cè)）；
5. 負(fù)責(zé)電鍍/化鍍工藝規(guī)范、SOP、相關(guān)管控文件撰寫。
6.協(xié)助完成電鍍標(biāo)準(zhǔn)化體系的維護(hù)。
7.完成其他電鍍相關(guān)工作。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，材料/化工/化學(xué)等相關(guān)科學(xué)與工程專業(yè)優(yōu)先；
2.經(jīng)公司培訓(xùn)后，能熟悉晶圓電鍍生產(chǎn)線的工藝流程和設(shè)備原理，具備基本的故障排查和維修能力。能夠獨(dú)立完成電鍍實(shí)驗(yàn)，具備一定的數(shù)據(jù)分析能力。
3.具備較強(qiáng)的責(zé)任心、團(tuán)隊(duì)合作能力、溝通能力、組織能力以及抗壓能力。
原標(biāo)題：《電鍍工藝工程師（金屬化）》工作地點(diǎn)
成都崇州市三疊紀(jì)(四川)科技有限公司
相似職位
- 招聘電鍍工-五險(xiǎn)一金8000-16000元
成都 - 龍泉驛
成都宏科電子科技有限公司 - 招電鍍工-績(jī)效獎(jiǎng)金-有餐補(bǔ)5000-7000元
成都 - 溫江
四川美珠實(shí)業(yè)有限公司 - 誠(chéng)聘電鍍工 月入60005000-6000元·13薪
成都 - 雙流
天府興隆湖實(shí)驗(yàn)室 - 急聘電鍍工-年終獎(jiǎng)-熱水器7000-14000元
成都 - 都江堰
四川炬科光學(xué)科技有限公司 - 急招電鍍工-五險(xiǎn)一金-有餐補(bǔ)5000-8000元·14薪
成都 - 崇州
三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司 - 招聘電鍍工 五險(xiǎn)一金 有餐補(bǔ)7000-9000元
成都 - 溫江
四川美珠實(shí)業(yè)有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國(guó)一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來(lái)招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長(zhǎng)城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國(guó)移動(dòng)招聘
- 中國(guó)聯(lián)通招聘
- 中國(guó)電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國(guó)藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國(guó)船舶招聘
- 強(qiáng)生中國(guó)招聘
- 匯豐中國(guó)招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國(guó)招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
梁女士/人力資源主管
三日內(nèi)活躍立即溝通
三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司立足后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù),在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0,首次突破亞10微米通孔和填充技術(shù),被鑒定為整體國(guó)際先進(jìn),其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國(guó)際領(lǐng)先,是國(guó)內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。母公司成都邁科科技先后獲得成都技轉(zhuǎn)、成都科服、院士基金、帝爾激光(股票代碼:300776)、-盞資本、毅達(dá)資本等戰(zhàn)略投資。公司是電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，在玻璃高深寬比3D微結(jié)構(gòu)、超高深徑比填充、高品質(zhì)IPD方面具有領(lǐng)先的技術(shù)能力。研發(fā)團(tuán)隊(duì)承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家、省部級(jí)重大科研項(xiàng)目,先后獲得全國(guó)創(chuàng)新?tīng)?zhēng)先獎(jiǎng)牌、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、四川省技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)等。是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、省“專精特新”中小企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。 2022年公司在東莞建立產(chǎn)業(yè)化基地并參與組建“集成電路與半導(dǎo)體特色工藝戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)”，2024年擴(kuò)建面板級(jí)中試產(chǎn)線,成為國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的TGV研發(fā)與生產(chǎn)基地。目前已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無(wú)源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系,主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域,已經(jīng)為中國(guó)電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。未來(lái)力爭(zhēng)持續(xù)領(lǐng)跑TGV技術(shù),成為三維封裝領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”。
公司主頁(yè)