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崗位職責：
負責某平臺的BSP（板級支持包）開發(fā)，包括Bootloader、內核裁剪、設備驅動（Display/Audio/WIFI/BT）移植與優(yōu)化；
調試Linux/Android系統(tǒng)底層（如電源管理、 內存管理）；
解決硬件與操作系統(tǒng)間的兼容性問題，確保系統(tǒng)穩(wěn)定性與性能達標；
配合MCU團隊完成跨域通信（如SPI）開發(fā)；
支持產線量產工具開發(fā)及自動化測試腳本編寫。
崗位要求：
本科及以上學歷，計算機/電子工程相關專業(yè)，3-5年以上Linux/Android BSP開發(fā)經驗；
精通C/C++, 熟悉Linux內核機制及驅動框架（如Device Tree、V4L2、ALSA）；
熟悉瑞芯微平臺（如RK3568/RK3588）或同類芯片（如高通8155）開發(fā)經驗者優(yōu)先；
了解Android HAL層開發(fā)或車機座艙系統(tǒng)架構者優(yōu)先；
有Camera/TP/USB等外設調試經驗者優(yōu)先。有車載經驗（必須項）