工作職責:
1.負責產(chǎn)線內(nèi)量產(chǎn)晶圓切割劃片工藝整合,新產(chǎn)品工藝開發(fā)等工作。
2.劃片新機臺導入set up, 相關耗材評估cost down。
3.應對客戶客訴,及時改善工藝、提升客戶滿意度。
4.負責量產(chǎn)鏡檢等工作,使用AOI 檢測機臺,優(yōu)化RCP。
5.撰寫相關工藝SOP 等文件,培訓生產(chǎn)等工作。
任職要求:
1.半導體量產(chǎn)晶圓切割劃片工藝制程一年及以上相關工作經(jīng)驗(應屆畢業(yè)生優(yōu)秀可放寬條件)。
2.電子、化學、物理等專業(yè)優(yōu)先。
3.溝通能力強,有面向客戶解決技術需求等問題的能力,有在客戶現(xiàn)場解決問題的能力和思路,能與公司內(nèi)部各部門有良好的溝通合作。
4.抗壓能力強。
5.具備較強的分析能力,能夠獨立思考并解決工藝優(yōu)化、缺陷等問題。