崗位職責(zé):
1、在高校內(nèi)進行集成電路專業(yè)相關(guān)的教學(xué)工作。
2、準備并執(zhí)行課程計劃,確保教學(xué)質(zhì)量。
3、參與教學(xué)資源的開發(fā)和優(yōu)化
任職要求:
1、具備出色的溝通能力和教學(xué)技巧
2、能夠獨立完成教學(xué)任務(wù),具有良好的時間管理能力,善于團隊合作,能夠與同事共同提升教學(xué)效果。
3、有過芯片項目封裝設(shè)計經(jīng)驗,具備評估并制定封裝方案能力,確保產(chǎn)品的封裝加工可行性。
4、主導(dǎo)過芯片項目各階段封裝加工工藝問題分析和解決,在提高封裝良率,確保封裝產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性上有自身獨到見解。
5、具備跟進先進封裝的發(fā)展,探究封裝新工藝新的封裝能力;可獨立完成芯片產(chǎn)品封裝設(shè)計工作,包括封裝選型BD圖設(shè)計、基板設(shè)計、marking設(shè)計,POD設(shè)計及BOM等,并對封裝廠相關(guān)圖紙進review;
6、有過負責(zé)芯片封裝設(shè)計涉及的電、熱仿真能夠獨立設(shè)計完成,并出具仿真報告的相關(guān)經(jīng)驗。
此工作需外派至江西洪州職業(yè)技術(shù)學(xué)院