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崗位職責：
1、完成物聯(lián)網(wǎng)硬件sch pcb的設計、繪制；
2、參與產(chǎn)品功能、性能設計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設計；
3、指導測試工程師制定測試計劃，定位發(fā)現(xiàn)的問題；
4、按要求完成各種文檔、資料、軟件等相關(guān)資料的編制和存檔。
任職要求：
1、有微功耗產(chǎn)品設計經(jīng)驗
2、電子通信、自動化、計算機等專業(yè)本科及以上學歷，有5年以上嵌入式硬件研發(fā)經(jīng)驗；
3、精通ARM 單片機或移遠、SIMCOM 等模組為核心的外圍硬件設計；
4、能夠編寫規(guī)范的概要和詳細設計文檔;
5、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、團隊合作意識，較強的責任感及進取精神