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職責：
1. 參與新項目預研，制定板級硬件實現(xiàn)方案。
2. 根據設計要求，設計PCB原理圖和layout；
3. 負責PCB樣機試制和調試、功能測試、性能測試、可靠性測試；
4. 負責制作維護電路板BOM、測試工裝工具及編寫PCB生產測試指導文檔；
5. 維護公司硬件設計資源庫，提高開發(fā)效率；
6. 新技術開發(fā)及產品迭代維護，文檔資料編寫。
要求:
1. 自動化、電子、通訊、計算機、微電子相關專業(yè)本科及以上學歷，5年以上核心工程師崗經驗；
2. 熟練使用EDA軟件設計PCB原理圖和layout；
3. 良好的動手調試能力，熟練使用PCB調試、測試工具；
4. 良好的模電、數電基礎，具備產品EMC設計調試能力；
5. 良好的文字表達能力和溝通能力；
6. 會單片機開發(fā)/上位機軟件開發(fā)者優(yōu)先；
7、規(guī)模企業(yè)任職經歷，至少一款硬件產品從研發(fā)到量產經驗。