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崗位職責 1、負責熱敏打印頭（TPH）制程工藝的開發(fā)、優(yōu)化與量產(chǎn)導入，包括絲印、光刻、蝕刻、電阻層制作等關鍵工序； 2、負責制程異常分析及良率提升，解決生產(chǎn)中的工藝缺陷、材料匹配性問題； 3、設計并執(zhí)行DOE實驗，驗證新工藝/材料的可行性，輸出標準化作業(yè)指導書（SOP）； 4、協(xié)同設計團隊進行產(chǎn)品可制造性評估（DFM），提供制程視角的設計優(yōu)化建議； 5、推動設備選型、參數(shù)調(diào)試及自動化生產(chǎn)方案落地，保障制程穩(wěn)定性與效率。 任職要求 1、本科及以上學歷，材料科學、微電子、機械自動化、電子工程等相關專業(yè)； 2、2年以上半導體/電子元器件制程工藝開發(fā)經(jīng)驗（熟悉絲印、光刻、蝕刻、真空鍍膜等工藝者優(yōu)先）； 3、具備扎實的熱力學、材料特性基礎，能獨立完成工藝參數(shù)建模與仿真。 4、有打印頭/傳感器/MEMS器件設計經(jīng)驗者優(yōu)先；