工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)PCB生產(chǎn)全流程的工藝設(shè)計(jì)與優(yōu)化,涵蓋鉆孔、沉銅、電鍍、阻焊、成型等關(guān)鍵工序。
2. 主導(dǎo)新工藝、新材料的導(dǎo)入驗(yàn)證,解決生產(chǎn)過程中的良率瓶頸與質(zhì)量異常問題。
3. 制定并維護(hù)工藝標(biāo)準(zhǔn)文件(SOP),推動(dòng)生產(chǎn)線的工藝合規(guī)性與穩(wěn)定性提升。
4. 協(xié)同研發(fā)、質(zhì)量團(tuán)隊(duì),參與新產(chǎn)品的DFM(可制造性設(shè)計(jì))評審,從工藝角度提供優(yōu)化建議。
任職要求
1. 大專及以上學(xué)歷,電子、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)。
2. 具備2年以上PCB制造企業(yè)工藝工程師經(jīng)驗(yàn),熟悉高多層板或HDI板生產(chǎn)工藝者優(yōu)先。
3. 掌握PCB工藝原理及常見缺陷分析方法,能獨(dú)立制定改善方案。
4. 具備良好的跨部門溝通能力,能快速響應(yīng)生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝需求。