1. 崗位職責(zé)
（1）硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)腦電設(shè)備硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括需求分析、方案制定、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線(xiàn)、元器件選型與驗(yàn)證、樣機(jī)試制與設(shè)計(jì)優(yōu)化；
（2）系統(tǒng)需求對(duì)接：理解腦機(jī)接口系統(tǒng)的功能需求與性能指標(biāo)，確保硬件設(shè)計(jì)滿(mǎn)足腦電設(shè)備要求；
（3）設(shè)計(jì)文檔編制與管理：編寫(xiě)并維護(hù)完整的硬件技術(shù)文檔，包括原理圖、PCB圖、元器件清單、設(shè)計(jì)說(shuō)明、測(cè)試規(guī)范及驗(yàn)證報(bào)告等；
（4）多小組協(xié)作：與軟件、測(cè)試等小組緊密協(xié)作，推動(dòng)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造的順利轉(zhuǎn)化，及時(shí)解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題；
（5）系統(tǒng)集成與技術(shù)支持：為軟件小組提供硬件支持，參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，協(xié)助定位與解決硬件相關(guān)問(wèn)題，保障軟硬件協(xié)同穩(wěn)定運(yùn)行；
（6）產(chǎn)品驗(yàn)證與生命周期支持：進(jìn)行硬件測(cè)試與驗(yàn)證工作及產(chǎn)品迭代優(yōu)化等；
（7）技術(shù)保障：提供現(xiàn)場(chǎng)或遠(yuǎn)程技術(shù)支持，保障硬件正常運(yùn)行。
2. 應(yīng)聘條件
（1）電子科學(xué)與技術(shù)、信息與通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程、電氣工程、自動(dòng)化、儀器科學(xué)等具備扎實(shí)電路設(shè)計(jì)或嵌入式開(kāi)發(fā)能力相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景者；碩士學(xué)歷，或有醫(yī)療設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，優(yōu)秀本科應(yīng)屆生亦可考慮。
（2）對(duì)腦機(jī)接口有濃厚興趣，了解深度學(xué)習(xí)相關(guān)概念，有較強(qiáng)的信息檢索整理和學(xué)習(xí)能力；
（3）精通電路設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、信號(hào)處理及無(wú)線(xiàn)通信等和熟練掌握微焊接相關(guān)技術(shù)者優(yōu)先；
（4）有較強(qiáng)的工作責(zé)任心、表達(dá)交流、團(tuán)隊(duì)協(xié)作等能力。