職位描述
光刻工藝封裝工藝外延工藝蝕刻工藝鍍膜工藝清洗工藝濕法刻蝕工藝研磨工藝金屬工藝電鍍工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、協(xié)助工程師處理產(chǎn)線工藝異常；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)線SOP的制定及優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)新機(jī)臺(tái)的工藝調(diào)試、維護(hù)；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)線工藝流程的改善；
5、協(xié)助試驗(yàn)項(xiàng)目的展開(kāi)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，光學(xué)、微電子、電磁場(chǎng)、通信工程、物理、數(shù)學(xué)、材料、應(yīng)用化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；
2、學(xué)習(xí)動(dòng)手能力強(qiáng)、積極思考，樂(lè)觀向上，有志從事半導(dǎo)體芯片行業(yè)的優(yōu)先；
3、本崗位接受2025應(yīng)屆畢業(yè)生。
1、協(xié)助工程師處理產(chǎn)線工藝異常；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)線SOP的制定及優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)新機(jī)臺(tái)的工藝調(diào)試、維護(hù)；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)線工藝流程的改善；
5、協(xié)助試驗(yàn)項(xiàng)目的展開(kāi)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，光學(xué)、微電子、電磁場(chǎng)、通信工程、物理、數(shù)學(xué)、材料、應(yīng)用化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；
2、學(xué)習(xí)動(dòng)手能力強(qiáng)、積極思考，樂(lè)觀向上，有志從事半導(dǎo)體芯片行業(yè)的優(yōu)先；
3、本崗位接受2025應(yīng)屆畢業(yè)生。
工作時(shí)間：8:30-17:30，雙休
福利待遇：入職繳納五險(xiǎn)一金，補(bǔ)充商業(yè)險(xiǎn)，工齡津貼，定期體檢，帶薪年假，零食下午茶，不定期團(tuán)建活動(dòng)等，給予員工足夠的發(fā)展平臺(tái)和晉升空間！
獎(jiǎng)金績(jī)效
13-15薪，項(xiàng)目獎(jiǎng)金，年終獎(jiǎng)
工作地點(diǎn)
武漢江夏區(qū)楚天傳媒科創(chuàng)園
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職位發(fā)布者
何婉/HR
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武漢國(guó)科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司武漢國(guó)科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司由中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所光子集成團(tuán)隊(duì)核心力量創(chuàng)辦，于武漢東湖高新區(qū)注冊(cè)成立。公司采用IDM模式，涵蓋光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售在內(nèi)的全部運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷達(dá)等系列激光器芯片，定位于25G及以上高端激光器芯片市場(chǎng)。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心（云）、電信網(wǎng)絡(luò)（管）、接入終端（端）領(lǐng)域。公司廠房位置為武漢市東湖高新區(qū)湖北日?qǐng)?bào)楚天傳媒科創(chuàng)園二期1#廠房一層和二層，總建筑面積5500平米。
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