崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司激光器芯片生產(chǎn)工藝管理,制定激光器芯片生產(chǎn)工藝開發(fā)及改進(jìn)計(jì)劃;
2、負(fù)責(zé)工藝的開發(fā)與控制,包含光刻,濕式蝕刻,等離子體蝕刻,金屬和介電沉積系統(tǒng),鍍膜,注入和氧化等;
3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)工藝異常分析處理和失效分析,改良優(yōu)化工藝流程,提高控制精度,提升良率和質(zhì)量;
4、維護(hù)工作區(qū)的整潔,與設(shè)備工程師一起維護(hù)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn);
5、負(fù)責(zé)組織編制技術(shù)文件規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn),組織制作作業(yè)指導(dǎo)書,進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo);
6、完成公司制定的工藝項(xiàng)目研發(fā)計(jì)劃。
任職資格:
1.碩士及以上學(xué)歷,光電通信,半導(dǎo)體物理或相關(guān)專業(yè)。
2.熟悉半導(dǎo)體激光器(EML\DFB\DBR\VCSEL)的工作原理;
3.熟悉半導(dǎo)體激光器芯片的生產(chǎn)工藝流程及實(shí)際操作;
4.具有3年以上半導(dǎo)體激光器工藝工作經(jīng)驗(yàn);
5.能熟練操作多種激光器芯片制造工藝,了解內(nèi)在聯(lián)系;
6.熟悉Solidworks或相關(guān)繪圖原件的優(yōu)先考慮;
7.有半導(dǎo)體芯片器件測試分析經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
工作時間:8:30-17:30,雙休
福利待遇:入職繳納五險一金,補(bǔ)充商業(yè)險,定期體檢,帶薪年假,零食下午茶,不定期團(tuán)建活動等,給予員工足夠的發(fā)展平臺和晉升空間。