崗位職責：
1、負責高速光芯片（EML、DFB等激光器芯片）的高頻封裝仿真設計與優(yōu)化；
2、參與芯片關鍵射頻結構的仿真與設計，優(yōu)化芯片后端應用的高頻問題分析、失效定位與電學模型提??；
3、支持從芯片到COC、TOSA及模塊級的全鏈路或關鍵環(huán)節(jié)的高頻仿真工作；
4、協(xié)助制定芯片篩選規(guī)格，配合完成電學參數(shù)驗證與數(shù)據(jù)關聯(lián)分析；
5、配合測試團隊完成高頻性能測試方案設計及結果分析；
6、撰寫仿真報告、設計文檔，并協(xié)助相關工藝與工程師推進問題閉環(huán)。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，微電子、光電子、電磁場與微波技術、通信工程等相關專業(yè)；特別優(yōu)秀的本科畢業(yè)生也可考慮；
2、具備3年及以上芯片仿真或高速光電器件設計相關經(jīng)驗，有EML、DFB等激光器芯片或相關光器件產品研發(fā)經(jīng)驗/開發(fā)全流程參與經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟練掌握 Ansys HFSS、SIwave、ADS 或其他高頻電磁仿真軟件，了解高速光電芯片/器件的高頻特性及封裝設計要點；
4、能使用 Python、MATLAB 或 JMP 等進行數(shù)據(jù)處理與分析，具備高頻測試基礎或實測分析經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、具備良好的問題分析與解決能力，能獨立或在指導下完成仿真任務；
6、良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力，責任心強；
7、能夠承受工作壓力，適應快節(jié)奏的工作環(huán)境。