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半導(dǎo)體質(zhì)量工程師

1.5-2.5萬·13薪
  • 杭州蕭山區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

全面質(zhì)量管理體系電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé): 1. 制定新產(chǎn)品工藝各個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的質(zhì)量管控計(jì)劃/質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)/OCAP流程,識(shí)別從設(shè)計(jì)到工藝投產(chǎn)階段質(zhì)量控制與預(yù)防輸出; 2. 分析產(chǎn)品開發(fā)階段DOE驗(yàn)證和測(cè)試數(shù)據(jù),判定異常和追蹤解決方案;建立失效模式/失效原因/改善對(duì)策質(zhì)量數(shù)據(jù),Lesson learn總結(jié)/水平展開/持續(xù)優(yōu)化; 3. 協(xié)助工程、工藝解決量產(chǎn)階段封裝測(cè)試產(chǎn)生的問題,運(yùn)用質(zhì)量/統(tǒng)計(jì)工具分析失效原因和驗(yàn)證改善方案有效性; 4. 建立工藝過程控制(SPC)系統(tǒng)及管理流程, 確保On-line SPC有效運(yùn)行及OCAP應(yīng)對(duì)措施,定期評(píng)估關(guān)鍵工藝過程能力Cpk/Ppk,改善工藝過程穩(wěn)定性; 5. 負(fù)責(zé)工程變更和產(chǎn)品/制程變更風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)識(shí)別,主導(dǎo)CAB變更委員會(huì)對(duì)變更輸入/輸出資料評(píng)審及追蹤; 6. 應(yīng)對(duì)客戶投訴建立改善小組,真因分析/改善&預(yù)防驗(yàn)證,時(shí)效性追蹤。消除質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn),避免同類問題發(fā)生。 任職資格: 1. 本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè); 2.有5年以上半導(dǎo)體FAB或封測(cè)工廠質(zhì)量相關(guān)經(jīng)驗(yàn), 熟悉工藝&測(cè)試流程,有SSC/DSC塑封模塊產(chǎn)品質(zhì)量經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 3. 掌握IATF16949質(zhì)量管理體系知識(shí),熟練運(yùn)用五大工具、6 Sigma、8D及其他質(zhì)量管理工具,有較強(qiáng)質(zhì)量數(shù)據(jù)分析與解決問題能力; 4. 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)可靠性標(biāo)準(zhǔn)(JEDEC、AEC-Q101、AQG-324等); 5.有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,高效應(yīng)對(duì)工程、工藝、生產(chǎn)等多方需求;抗壓能力強(qiáng),目標(biāo)導(dǎo)向及結(jié)果驅(qū)動(dòng);性格強(qiáng)勢(shì)有原則性。
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工作地點(diǎn)

蕭山區(qū)杭州中澤(空港)智造產(chǎn)業(yè)園6號(hào)樓

職位發(fā)布者

陳女士/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司
正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡,銷售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售,核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國長春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府,并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷,平均從業(yè)年限超20年,擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作,有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠,項(xiàng)目首期投資3000萬美元,總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線,滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求,每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片,將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前,該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線,達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元,二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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