1）教育背景與經(jīng)驗
本科及以上學歷， 自動化、電子工程、光學工程、機械電子、計算機、測控技術(shù)等相關(guān)專業(yè)
3 年及以上工業(yè)視覺/視覺硬件系統(tǒng)/自動化設(shè)備集成經(jīng)驗
有焊接、切割、打磨、噴涂、鑄造、鋼構(gòu)等重工場景項目經(jīng)驗者優(yōu)先
有非標設(shè)備交付經(jīng)驗（方案評估 → 現(xiàn)場調(diào)試 → 驗收交付）者優(yōu)先
2）工業(yè)視覺硬件系統(tǒng)能力（核心能力）
能獨立完成定制化視覺硬件方案設(shè)計與選型，輸出清晰可落地的：
系統(tǒng)規(guī)格（性能指標/環(huán)境要求/接口定義）
BOM（相機/鏡頭/光源/濾光片/工控機/線纜/防護件等）
風險評估與驗證計劃（現(xiàn)場可交付）
熟悉工業(yè)相機與圖像傳感器選型方法，理解關(guān)鍵指標與取舍：
全局快門/卷簾快門、分辨率、幀率、曝光、動態(tài)范圍、SNR
單目/雙目/多目相機架構(gòu)與應(yīng)用邊界
熟悉工業(yè)視覺接口與通訊：GigE Vision、USB3 Vision；了解 Camera Link、CoaXPress （加分）
具備光學選型與成像評估能力：
鏡頭焦距/視場角、工作距離、景深、畸變控制
濾光片（窄帶/截止）、偏振方案、抗反射思路
能針對重工現(xiàn)場干擾做工程化方案設(shè)計與對策：
強弧光/高亮飛濺（焊接）
高溫熱輻射、煙塵/粉塵/油污
金屬強反光、黑亮件、紋理弱目標
能完成補光與成像鏈路設(shè)計（并驗證效果）：
同軸光、環(huán)形光、條形光、線光源、紅外補光
激光結(jié)構(gòu)光/激光線方案（優(yōu)先）
3）焊接/切割專用視覺經(jīng)驗（強優(yōu)先）
理解焊接/切割工藝的視覺需求與約束，能將需求轉(zhuǎn)化為可量化指標：
焊縫跟蹤、坡口識別、焊道定位、熔池/焊縫成像
切割軌跡定位、輪廓檢測、工件邊界識別
熟悉焊接強干擾場景的成像解決方案：
HDR/多曝光思路（強明暗對比場景）
窄帶濾光片抑制弧光、抗反射策略
高速成像/短曝光抗拖影與抖動
有激光視覺應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先：
激光線掃描焊縫跟蹤（2D/3D）
三角測量、結(jié)構(gòu)光深度、輪廓提取
4）調(diào)試與問題定位能力（必須項）
具備強現(xiàn)場 Debug 能力，能快速判斷問題歸因并推動閉環(huán)： 光學/補光 → 相機鏈路 → 算法輸入 → 機構(gòu)安裝 → 電氣干擾
熟練使用硬件調(diào)試工具：光度計、示波器、萬用表等
熟悉光功率/照度評估（有經(jīng)驗優(yōu)先）
能制定并執(zhí)行測試計劃：
畫質(zhì)評估、穩(wěn)定性測試、極限工況驗證
異常復(fù)現(xiàn)、定位路徑記錄、問題閉環(huán)復(fù)盤
能輸出規(guī)范交付文檔：選型報告、系統(tǒng)規(guī)格書、調(diào)試記錄、驗收報告、問題復(fù)盤
5）跨團隊協(xié)作與工程交付能力
能與機械/電氣/軟件/算法/工藝團隊協(xié)作推進項目落地與量產(chǎn)化
有供應(yīng)商對接經(jīng)驗者優(yōu)先：相機/鏡頭/光源/濾光片/防護罩/工控機等
具備成本意識，能平衡性能、可靠性、成本與交付周期
具備客戶溝通能力，能將現(xiàn)場需求轉(zhuǎn)化為可驗收的工程指標（如精度、節(jié)拍、穩(wěn)定性、環(huán)境適應(yīng)性）
6）加分項（額外能力）
熟悉 HALCON / OpenCV / ROS / Linux 工業(yè)部署經(jīng)驗
熟悉工業(yè)相機 SDK、觸發(fā)同步、時間戳對齊、多相機標定
有 3D 視覺經(jīng)驗：結(jié)構(gòu)光、ToF、雙目、點云處理（PCL）
有機器人系統(tǒng)集成經(jīng)驗（ABB/KUKA/FANUC/埃斯頓等）或運動控制經(jīng)驗