職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計(jì)芯片封裝光學(xué)器件封裝MEMS傳感器封裝DFNQFNSOP/SOICFCSiP電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司芯片，集成電路封裝外協(xié)方面的工作；
2.負(fù)責(zé)晶圓制作、封裝、測試跟蹤，最終實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)；
3.協(xié)助研發(fā)分析，匯報(bào)成品率，制定產(chǎn)品及工程樣品排產(chǎn)計(jì)劃；
4.與內(nèi)部研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)密切溝通合作，確定封裝規(guī)范要求及工藝，篩選***供應(yīng)商；
5.負(fù)責(zé)封裝廠生產(chǎn)流程跟進(jìn)，確保封裝工藝及產(chǎn)品質(zhì)量；
6.做好內(nèi)外部上傳下達(dá)、溝通對接工作，確保產(chǎn)品能夠按時(shí)交付；
7.熟悉傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝流程，做好產(chǎn)品異常處理；
1.負(fù)責(zé)公司芯片，集成電路封裝外協(xié)方面的工作；
2.負(fù)責(zé)晶圓制作、封裝、測試跟蹤，最終實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)；
3.協(xié)助研發(fā)分析，匯報(bào)成品率，制定產(chǎn)品及工程樣品排產(chǎn)計(jì)劃；
4.與內(nèi)部研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)密切溝通合作，確定封裝規(guī)范要求及工藝，篩選***供應(yīng)商；
5.負(fù)責(zé)封裝廠生產(chǎn)流程跟進(jìn)，確保封裝工藝及產(chǎn)品質(zhì)量；
6.做好內(nèi)外部上傳下達(dá)、溝通對接工作，確保產(chǎn)品能夠按時(shí)交付；
7.熟悉傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝流程，做好產(chǎn)品異常處理；
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，電子工程，微電子，材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.具備3年以上集成電路封裝產(chǎn)品相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.精通封裝全流程，了解封裝市場及分布，能夠快速篩選到優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商；
4.極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力和獨(dú)立工作能力；
5.工作認(rèn)真，執(zhí)行力強(qiáng)，責(zé)任心強(qiáng)，抗壓能力強(qiáng)；
6.該崗位為封裝外協(xié)，有短期出差要求。
1.本科及以上學(xué)歷，電子工程，微電子，材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.具備3年以上集成電路封裝產(chǎn)品相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.精通封裝全流程，了解封裝市場及分布，能夠快速篩選到優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商；
4.極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力和獨(dú)立工作能力；
5.工作認(rèn)真，執(zhí)行力強(qiáng)，責(zé)任心強(qiáng)，抗壓能力強(qiáng)；
6.該崗位為封裝外協(xié)，有短期出差要求。
獎(jiǎng)金績效
節(jié)日福利、年度體檢、帶薪年假、晉升調(diào)薪、十三薪、績效獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
濱湖區(qū)無錫國家傳感信息中心
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無錫埃斯特磁科技有限公司無錫埃斯特磁科技有限公司成立于2023年8月，公司基于團(tuán)隊(duì)多年在運(yùn)動(dòng)量傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和歷史積累，由多名深耕傳感器領(lǐng)域的技術(shù)骨干帶領(lǐng)，專注于研發(fā)和生產(chǎn)高精度的角度、位移檢測用磁性編碼器。企業(yè)致力于xMR傳感器芯片元器件的產(chǎn)業(yè)化與國產(chǎn)化，在編碼器產(chǎn)品方面有著成熟產(chǎn)品和設(shè)計(jì)方案的積累，具備國際領(lǐng)先的技術(shù)水平和性能指標(biāo)，產(chǎn)品可廣泛用于汽車、工業(yè)、手機(jī)等各個(gè)場景。
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