崗位職責:
1.駐場外協(xié)封裝廠,以保障封裝工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品可靠性達標為核心,牽頭全流程工藝管控,監(jiān)督核心工序參數(shù)執(zhí)行一致性,確保工藝符合公司技術(shù)標準與量產(chǎn)要求。
2.聚焦良率提升與風險前置管控,通過工藝參數(shù)優(yōu)化、操作規(guī)范落地等過程管理,預判并規(guī)避潛在工藝風險,快速解決生產(chǎn)中的工藝偏差、良率瓶頸問題,確保量產(chǎn)良率達標。
3.聯(lián)動內(nèi)部技術(shù)團隊,高效對接工藝需求與技術(shù)難題,推動封裝方案優(yōu)化與工藝標準迭代,實現(xiàn)外協(xié)廠工藝能力與公司產(chǎn)品要求的精準匹配。
4.建立工藝過程追溯體系,規(guī)范工藝數(shù)據(jù)記錄與分析流程,輸出工藝駐廠日報/周報,通過數(shù)據(jù)化管理驅(qū)動工藝持續(xù)改進,保障交付產(chǎn)品的工藝合規(guī)性。
5.協(xié)同內(nèi)部業(yè)務/采購團隊,同步生產(chǎn)進度與工藝風險,協(xié)調(diào)外協(xié)廠資源解決產(chǎn)能、交付等問題,確保項目按計劃推進,滿足交付周期要求。
6.主導外協(xié)廠工藝操作培訓與技能提升,強化一線人員工藝執(zhí)行規(guī)范性,從過程端筑牢產(chǎn)品品質(zhì)基礎。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、半導體工程、電子科學與技術(shù)、材料科學與工程等相關專業(yè)。
2.3年以上 半導體封裝廠工藝核心崗位經(jīng)驗,精通封裝全流程工藝原理(如光刻、電鍍、蝕刻、切割、成型等),具備獨立解決復雜工藝問題的能力。
3.熟悉半導體封裝行業(yè)工藝標準,了解先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢,具備扎實的工藝風險預判與優(yōu)化能力,有工藝良率提升項目實戰(zhàn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
4.結(jié)果導向明確,跨團隊協(xié)同與溝通協(xié)調(diào)能力突出,能高效聯(lián)動內(nèi)外部資源推動目標達成。
5.適應駐廠工作,執(zhí)行力強、責任心突出,具備數(shù)據(jù)化思維與持續(xù)改進意識,能承受一定工作壓力。