職位描述
光刻工藝蝕刻工藝鍍膜工藝清洗工藝研磨工藝微組裝先進(jìn)封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)GaN晶圓制造相關(guān)光刻/薄膜/刻蝕/晶背等某一模塊的工藝開發(fā)及管理；
2. 負(fù)責(zé)工藝模塊新產(chǎn)品、新技術(shù)導(dǎo)入生產(chǎn)時(shí)的工藝流程設(shè)計(jì)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和工藝文件編制；
3.積極參與各項(xiàng)工藝改善活動(dòng)，配合PIE保證產(chǎn)品質(zhì)量和良率；
4.配合設(shè)備工程師，評(píng)估設(shè)備工作情況，保證產(chǎn)品質(zhì)量和良率；
5. 負(fù)責(zé)各工藝模塊人員培訓(xùn)及教材編制。
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，3年以上半導(dǎo)體工藝工程師經(jīng)驗(yàn)，微電子、化學(xué)、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 精通半導(dǎo)體工藝和制程流程，掌握SPC技術(shù)，具備較強(qiáng)的解決問題能力。
3. 熟悉半導(dǎo)體工藝設(shè)備，熟練質(zhì)量及成本控制方法。
4. 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力和創(chuàng)新意識(shí)。
工作地點(diǎn)
成都金牛區(qū)金科南二路與科興南路交叉口西北100米
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成都航天博目電子科技有限公司
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