職位描述
封裝工藝芯片封裝BGAFCBGAQFNSiP
崗位職責(zé)：
1、按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)方法操作工序內(nèi)的相關(guān)設(shè)備，確保工序產(chǎn)品保質(zhì)保量的加工。
2、按照標(biāo)準(zhǔn)方法流程進(jìn)行相關(guān)設(shè)備改機(jī)/維修/設(shè)置/保養(yǎng)，確保設(shè)備正常運(yùn)行。
任職要求：
1、須有2年以上封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用現(xiàn)代化辦公軟件；
2、需穿防塵服，能適應(yīng)公司的倒班，能上夜班；
1、按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)方法操作工序內(nèi)的相關(guān)設(shè)備，確保工序產(chǎn)品保質(zhì)保量的加工。
2、按照標(biāo)準(zhǔn)方法流程進(jìn)行相關(guān)設(shè)備改機(jī)/維修/設(shè)置/保養(yǎng)，確保設(shè)備正常運(yùn)行。
任職要求：
1、須有2年以上封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用現(xiàn)代化辦公軟件；
2、需穿防塵服，能適應(yīng)公司的倒班，能上夜班；
工作地點(diǎn)
山東省濟(jì)南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號(hào)標(biāo)準(zhǔn)廠房
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山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國(guó)目前基本空白或市場(chǎng)占有率極低的高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，芯通微電子核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員平均在封測(cè)業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，過(guò)往均就業(yè)于國(guó)內(nèi)外知名封裝測(cè)試企業(yè)，目前項(xiàng)目一期投資超兩億元，工廠面積超萬(wàn)平方米，2024年10月建成投產(chǎn)。
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