職位描述
封裝工藝芯片封裝BGAQFNDFNFCBGAFCLAGSiP
崗位職責(zé)：
1、提交新產(chǎn)品評估結(jié)果給設(shè)計(jì)人員做產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
2、匯總新產(chǎn)品導(dǎo)入資料、報(bào)告，組織各部門確認(rèn)新產(chǎn)品導(dǎo)入結(jié)果，實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品轉(zhuǎn)入量產(chǎn)。
3、按客戶要求，識(shí)別并提供其產(chǎn)品的成分組成。
4、新產(chǎn)品導(dǎo)入及體系維護(hù)與改進(jìn)工作，應(yīng)對各項(xiàng)內(nèi)外部稽核。
5、跟蹤新產(chǎn)品生產(chǎn)試驗(yàn)進(jìn)度和結(jié)果匯總。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械，電子，自動(dòng)化等理工科專業(yè)；英語口語熟練；
2、3-5年封測測試行業(yè)產(chǎn)品工程師工作經(jīng)驗(yàn)；
3、負(fù)責(zé)組織客戶所需導(dǎo)入的新工藝、新材料的推廣應(yīng)用及管理工作；
1、提交新產(chǎn)品評估結(jié)果給設(shè)計(jì)人員做產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
2、匯總新產(chǎn)品導(dǎo)入資料、報(bào)告，組織各部門確認(rèn)新產(chǎn)品導(dǎo)入結(jié)果，實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品轉(zhuǎn)入量產(chǎn)。
3、按客戶要求，識(shí)別并提供其產(chǎn)品的成分組成。
4、新產(chǎn)品導(dǎo)入及體系維護(hù)與改進(jìn)工作，應(yīng)對各項(xiàng)內(nèi)外部稽核。
5、跟蹤新產(chǎn)品生產(chǎn)試驗(yàn)進(jìn)度和結(jié)果匯總。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械，電子，自動(dòng)化等理工科專業(yè)；英語口語熟練；
2、3-5年封測測試行業(yè)產(chǎn)品工程師工作經(jīng)驗(yàn)；
3、負(fù)責(zé)組織客戶所需導(dǎo)入的新工藝、新材料的推廣應(yīng)用及管理工作；
工作地點(diǎn)
山東省濟(jì)南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標(biāo)準(zhǔn)廠房
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山東滿芯電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
柴女士/人資主管
剛剛活躍立即溝通
山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，芯通微電子核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè)，目前項(xiàng)目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產(chǎn)。
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