崗位職責：
1. 負責半導體激光器封裝測試（貼片、鍵合、測試）過程中的某一個環(huán)節(jié)工作；
2. 工藝參數(shù)優(yōu)化和異常問題解決；
3. 所涉及的過程文件的編寫和整理；
4. 協(xié)助新產(chǎn)品研發(fā)，完成公司布置的攻關任務。
任職要求：
1. 大專及以上學歷，熟練操作辦公軟件，有相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
2. 無塵車間工作，工作要求細致嚴謹；
3. 有責任心，會主動思考怎樣把工作做的更好；
4. 愿意與公司共同成長。
公司沒有員工宿舍，需自行解決住宿問題。