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【公司簡介】??
我們是一家聚焦先進半導體封裝技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)，致力于為AI、高性能計算（H PC）、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高可靠性的封裝解決方案。當前核心方向為??FOPLP（扇出型面板級封裝）??與??CoPoS（Chip on Panel Substrate）??技術(shù)研發(fā)，已突破2μm線寬線距（2μm L/S）先進封裝工藝。隨著封裝密度與復雜度大幅提升（如微凸點間距≤20μm、TSV深寬比≥10:1），??光學檢測（AOI）??作為保障封裝良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)，亟需研發(fā)工程師開發(fā)高精度、高速度的AOI系統(tǒng)，解決2μm級缺陷檢測難題?，F(xiàn)誠邀光學檢測領(lǐng)域技術(shù)精英加入，共同守護先進封裝的“質(zhì)量關(guān)卡”！
【?崗位職責】??
??1、AOI算法開發(fā)與優(yōu)化??：針對FOPLP/CoPoS等先進封裝工藝（如微凸點、TSV、混合鍵合），開發(fā)高分辨率光學檢測算法（基于傳統(tǒng)CV或深度學習），實現(xiàn)對微小缺陷（如橋接、空洞、偏移、劃痕）的精準識別（檢測精度≤2μm）；優(yōu)化缺陷分類模型（如CNN、Transformer），降低誤報率（≤0.5%）與漏檢率（≤0.1%），提升檢測效率（單面板檢測時間≤30秒）。
2、光學系統(tǒng)設(shè)計與集成??：負責AOI檢測系統(tǒng)的光學設(shè)計（光源選型、鏡頭參數(shù)、相機分辨率匹配），解決大尺寸面板（如FOPLP 500mm×500mm）的均勻照明與畸變校正問題；協(xié)同機械與電氣團隊完成系統(tǒng)集成（運動控制、傳感器同步），確保檢測設(shè)備在高速運行（如掃描速度≥50mm/s）下的穩(wěn)定性。
3、工藝適配與良率提升??：對接封裝工藝團隊（如電鍍、顯影、塑封），分析工藝波動對檢測結(jié)果的影響（如塑封料應力導致的圖像偽影），優(yōu)化檢測參數(shù)（曝光時間、增益）以適配不同工藝窗口；結(jié)合良率數(shù)據(jù)（如電性能測試、可靠性驗證），建立缺陷-失效關(guān)聯(lián)模型，推動檢測標準與工藝改進（如識別影響電性能的關(guān)鍵缺陷類型）。
4、數(shù)據(jù)驅(qū)動與技術(shù)創(chuàng)新??：主導檢測數(shù)據(jù)的采集、清洗與標注（百萬級缺陷樣本庫），構(gòu)建缺陷數(shù)據(jù)庫并挖掘潛在缺陷模式（如特定工藝步驟的高頻缺陷）；跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢（如3D AOI、多光譜檢測），探索新型檢測技術(shù)（如紅外熱成像輔助缺陷識別）在先進封裝中的應用。
5、跨部門協(xié)作與量產(chǎn)支持??：支持客戶樣品導入與量產(chǎn)爬坡，解決產(chǎn)線檢測異常（如環(huán)境振動干擾、設(shè)備漂移），提供現(xiàn)場調(diào)試與培訓；參與行業(yè)標準制定（如SEMI先進封裝檢測規(guī)范），推動公司檢測方案成為行業(yè)標桿。
??【任職要求】??
1、教育背景??：電子科學與技術(shù)、光學工程、計算機視覺、自動化等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷，博士優(yōu)先；有半導體檢測或精密測量領(lǐng)域背景者優(yōu)先。
2、經(jīng)驗要求??：3年以上光學檢測（AOI）研發(fā)經(jīng)驗，有??先進封裝（FOPLP、CoWoS、WLP）??或??高密度互連（HDI、BGA）??領(lǐng)域AOI系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；熟悉2μm及以下線寬封裝檢測需求者優(yōu)先。
3、技術(shù)能力：
（1）精通圖像處理與計算機視覺算法（如邊緣檢測、特征匹配、深度學習模型調(diào)優(yōu)），熟悉OpenCV、PyTorch/TensorFlow等工具；
（2）掌握光學系統(tǒng)設(shè)計（如幾何光學、像差理論），熟悉光源（LED、激光）、鏡頭（遠心鏡頭、線掃描鏡頭）、相機（CCD/CMOS）的選型與參數(shù)匹配；
（3）了解半導體封裝工藝（如電鍍、塑封、表面處理），能分析工藝缺陷（如空洞、橋接）的光學表征特征；
（4）熟悉檢測設(shè)備開發(fā)流程（從算法驗證到樣機調(diào)試），具備FMEA（失效模式分析）與DOE（實驗設(shè)計）經(jīng)驗；
（5）良好的英語讀寫能力（需閱讀國際專利/論文，如SPIE會議論文）。
4、綜合素養(yǎng)??：優(yōu)秀的邏輯分析與問題解決能力，能主導跨部門項目；良好的溝通能力（與工藝、生產(chǎn)、客戶高效協(xié)作）；具備專利撰寫或技術(shù)論文發(fā)表經(jīng)驗者優(yōu)先。
?【我們提供】??
1、行業(yè)競爭力的薪酬??：如果您是我們尋找的高手，薪資將不是您需要擔心的問題。我們樂于與您共同探討一個能匹配您價值的方案，包含績效獎金、項目跟投權(quán)及核心技術(shù)崗位津貼；
2、頂尖研發(fā)資源??：配備先進的光學檢測實驗室（高精度光源系統(tǒng)、工業(yè)相機陣列、3D輪廓儀）、缺陷分析設(shè)備（SEM、3D-SEM）及仿真工具（Zemax、COMSOL）；
3、??職業(yè)成長空間??：參與前沿技術(shù)攻關(guān)（如2μm級3D AOI檢測、大尺寸面板高速掃描），直接向研發(fā)總監(jiān)匯報，快速成長為AOI領(lǐng)域?qū)＜遥?br>4、完善福利體系??：六險一金、彈性工作制、年度健康體檢、高端技術(shù)培訓（如國際AOI會議、設(shè)備廠商認證）、員工股權(quán)激勵計劃；
5、產(chǎn)業(yè)資源支持??：與全球頭部封裝廠（如日月光、長電科技）、晶圓廠（中芯國際）及設(shè)備廠商（如科磊、應用材料）深度合作，提供技術(shù)交流與國際項目機會。
我們期待與您共同打造先進封裝的“火眼金睛”，為AI/HPC芯片的高可靠性封裝保駕護航！?