職位描述：
1、負責光子芯片的性能測試、數(shù)據(jù)采集與記錄，撰寫測試報告；
2、負責操作和維護光電測試設備（如光譜分析儀、誤碼儀、探針臺等），并參與測試平臺的搭建與優(yōu)化；
3、協(xié)助完成光子芯片的封裝耦合工作，并分析封裝對芯片性能的影響；
4、配合光芯片設計、封裝及市場部門，進行技術資料整理與市場調(diào)研支持；
5、完成上級交辦的其他相關工作。
任職要求：
1、2025屆應屆本科或碩士畢業(yè)生，光電子、光通信、物理電子學等相關專業(yè)背景；
2、熟悉光學及光電子學基礎知識，了解光通信原理，有集成光子學或半導體課程背景者優(yōu)先；
3、具備快速的學習能力、良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力；