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更新于 6月11日

封測主管

2-2.5萬
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝設(shè)計芯片封裝TSV先進封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責: 1.明確客戶以及公司內(nèi)部的新項目需求,帶領(lǐng)團隊開展可行性分析,并完成設(shè)計工作。 2.評估工藝,設(shè)備,以及相應(yīng)的供應(yīng)鏈,完成項目所需的制程能力搭建。 3.統(tǒng)籌整體項目計劃,跟進項目進展,帶領(lǐng)團隊按時交付項目。 4.對整個項目進行梳理,編寫必要的管控材料,順利交接給量產(chǎn)單位。 任職資格: 1.有豐富的半導(dǎo)體封裝設(shè)計經(jīng)驗。 2.精通SolidWorks,CAD等3D繪圖軟件。 3.熟悉AD,Cadence等layout設(shè)計軟件。 4.熟悉TSV封裝工藝,熟悉相關(guān)工藝關(guān)聯(lián)的材料和制程。 5.擁有強烈的興趣和自驅(qū)力,對先進封裝工作充滿熱情。 6.具有扎實的先進封裝基礎(chǔ)知識、半導(dǎo)體物理、器件操作、SPICE建模和測試鍵設(shè)計基礎(chǔ)知識。 7.良好的跨部門溝通能力,團隊協(xié)作能力,英文聽說讀寫良好優(yōu)先考慮。

工作地點

蜀山區(qū)國家級合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)

職位發(fā)布者

陸游/人事經(jīng)理

當前在線
立即溝通