1.負(fù)責(zé)芯片器件微納加工工藝的研發(fā)和優(yōu)化，包括芯片版圖設(shè)計、微納加工以及器件性能的表征測試
2.負(fù)責(zé)芯片器件測試結(jié)果的總結(jié)與反饋，形成數(shù)據(jù)庫，持續(xù)反饋改進(jìn)工藝;
3.負(fù)責(zé)紫外及電子束光刻、鍍膜、刻蝕、封裝、測量等微納加工儀器設(shè)備的運行和維護(hù)管理;
4.負(fù)責(zé)超凈間的部分日常管理和耗材訂購，執(zhí)行超凈間各項規(guī)章制度。
崗位要求
1.碩士及以上學(xué)歷，有兩年以上的超凈間使用經(jīng)驗，能獨立進(jìn)行微納加工工藝的開發(fā)、優(yōu)化;
2.熟悉微納加工工藝，有電子束曝光機(jī)、光刻機(jī)設(shè)備、薄膜沉積、材料刻蝕、樣品處理、器件測試等工作經(jīng)驗。
5.有倒裝焊(Flipchip)和TSV工藝經(jīng)驗者優(yōu)先。
6.有設(shè)備安裝調(diào)試維護(hù)及管理經(jīng)驗者優(yōu)先;