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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)，包括元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout 指導(dǎo)與審核，確保硬件方案滿足產(chǎn)品功能、性能、成本及可靠性要求。?
2. 主導(dǎo)硬件樣品的制作與調(diào)試，解決樣品研發(fā)過程中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問題，如信號(hào)完整性、電源穩(wěn)定性、電磁兼容性（EMC）等相關(guān)問題。?
3. 參與硬件產(chǎn)品的測(cè)試方案制定，配合測(cè)試工程師完成硬件功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試及認(rèn)證測(cè)試（如 CE、FCC、3C 等），并根據(jù)測(cè)試結(jié)果優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)。?
4. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔，包括原理圖、PCB 版圖、BOM 清單、硬件測(cè)試報(bào)告、產(chǎn)品規(guī)格書等，確保文檔的完整性、準(zhǔn)確性和規(guī)范性。?
5. 跟蹤行業(yè)內(nèi)嵌入式硬件相關(guān)新技術(shù)、新元器件的發(fā)展動(dòng)態(tài)，將其合理應(yīng)用于公司產(chǎn)品研發(fā)中，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。?
6. 配合軟件工程師進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)，提供硬件方面的技術(shù)支持，確保軟硬件協(xié)同工作正常。?
7. 參與產(chǎn)品量產(chǎn)階段的技術(shù)支持，協(xié)助生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題，保障生產(chǎn)順利進(jìn)行。?
任職要求：
有 2 年及以上嵌入式硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)流程，有成功的嵌入式硬件產(chǎn)品研發(fā)案例者優(yōu)先。
1. 熟練掌握模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)，具備扎實(shí)的電路分析能力，能夠獨(dú)立完成復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)與分析。?
2. 精通原理圖設(shè)計(jì)工具（如 Altium Designer、Cadence Allegro、PADS 等），能夠獨(dú)立完成原理圖繪制；熟悉 PCB Layout 設(shè)計(jì)規(guī)范，能夠指導(dǎo)或獨(dú)立完成多層 PCB 板（至少 4 層）的布局布線工作，對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性有深入理解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
3. 熟悉嵌入式微處理器 / 微控制器（如 STM32 系列、ARM Cortex-M/A 系列、51 單片機(jī)、PIC 單片機(jī)等）的原理及應(yīng)用，能夠根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的芯片，并完成外圍電路設(shè)計(jì)。?
4. 掌握常用電子元器件（如電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOS 管、集成電路、傳感器、連接器等）的特性、選型方法及應(yīng)用場(chǎng)景，具備成本控制意識(shí)。?
5. 熟悉常用的硬件測(cè)試工具（如示波器、信號(hào)發(fā)生器、萬用表、邏輯分析儀、直流穩(wěn)壓電源等）的使用方法，能夠獨(dú)立完成硬件測(cè)試工作，分析測(cè)試數(shù)據(jù)并定位問題。?
6.了解電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)規(guī)范和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，具備一定的 EMC 設(shè)計(jì)和整 改經(jīng)驗(yàn)，能夠確保產(chǎn)品通過相關(guān) EMC 認(rèn)證。
工作地點(diǎn)：上海、重慶