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崗位內(nèi)容： 1. 參與IC芯片封裝設(shè)計(jì)和制造，包括芯片布局、線路設(shè)計(jì)和封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等。 2. 參與芯片封裝工藝的改進(jìn)和優(yōu)化，提高封裝質(zhì)量和效率。 3. 協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題，保證封裝工藝穩(wěn)定性和可靠性。 4. 撰寫相關(guān)技術(shù)文檔，協(xié)助其他項(xiàng)目組完成相關(guān)工作。 任職要求： 1. 學(xué)歷經(jīng)驗(yàn)不限 2. 具有較強(qiáng)的動手能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠適應(yīng)一定的工作壓力和加班需要。