崗位職責
1. 硬件設計與實現(xiàn)：負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案規(guī)劃、器件選型（如MCU/傳感器/接口芯片等），獨立完成原理圖設計、多層PCB布局布線及優(yōu)化。
2. 全流程開發(fā)跟進：主導硬件樣品打樣、焊接、調(diào)試與性能驗證，解決測試中的電路故障；負責EMC測試整改、可靠性驗證等工作，輸出完整技術(shù)文檔。
3. 量產(chǎn)支持保障：對接生產(chǎn)環(huán)節(jié)，交付量產(chǎn)所需技術(shù)資料，跟進產(chǎn)線試產(chǎn)與批量生產(chǎn)，快速定位并解決生產(chǎn)過程中的硬件相關(guān)問題，保障量產(chǎn)順利推進。
4. 軟件開發(fā)與聯(lián)調(diào)：基于C/C++語言進行嵌入式程序開發(fā)，包括底層驅(qū)動（GPIO/I2C/SPI/UART等）、功能模塊及簡單應用層代碼編寫。
5. 軟硬件協(xié)同優(yōu)化：與跨團隊協(xié)作完成軟硬件聯(lián)合調(diào)試，優(yōu)化系統(tǒng)性能（如功耗、實時性），解決軟硬件交互中的兼容性問題，確保系統(tǒng)整體穩(wěn)定可靠。
任職要求
1. 學歷與專業(yè)：本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗：5年以上工作經(jīng)驗。熟悉量產(chǎn)全流程中的技術(shù)要點與風險管控。
3. 硬件能力：精通數(shù)字/模擬電路設計，熟悉ARM等主流MCU架構(gòu)，能熟練使用PADS/Protel/Altium Designer等工具進行PCB設計；具備電路分析與故障排查能力，能獨立解決硬件開發(fā)中的復雜問題。
4. 軟件能力：具備扎實的C/C++編程基礎，能獨立完成嵌入式程序開發(fā)（裸機或RTOS環(huán)境均可）；熟悉常見外設接口（I2C/SPI/UART/CAN等）驅(qū)動開發(fā)，了解Git等版本控制工具。
5. 綜合素養(yǎng)：具備強烈的責任心與執(zhí)行力，良好的跨團隊溝通協(xié)作能力；能快速響應問題，有消費電子、工業(yè)控制或智能硬件領(lǐng)域經(jīng)驗者優(yōu)先。