崗位職責(zé):
1、根據(jù)硬件電路原理圖和結(jié)構(gòu)要求,完成高質(zhì)量的多層PCB設(shè)計(jì),輸出生產(chǎn)制造文件;
2、建立公司統(tǒng)一PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,確保符合射頻、高速信號(hào)及電源的最優(yōu)設(shè)計(jì)規(guī)范;
3、建立并維護(hù)公司元器件封裝庫(kù),確保設(shè)計(jì)滿足DFT/DFM要求;
4、運(yùn)用仿真工具進(jìn)行信號(hào)完整性(SI)分析并優(yōu)化設(shè)計(jì);
5、協(xié)助硬件板級(jí)測(cè)試。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、3-5年P(guān)CB Layout經(jīng)驗(yàn),具備射頻、高速數(shù)字、電源設(shè)計(jì)、防護(hù)接口設(shè)計(jì)中的至少兩個(gè)領(lǐng)域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉各類高速信號(hào)(如DDR4/5、PCIe、USB3.0+、HDMI等)的關(guān)鍵設(shè)計(jì)點(diǎn);
4、精通使用主流電路和PCB設(shè)計(jì)軟件工具;
5、熟悉 IPC標(biāo)準(zhǔn)、信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)及EMC設(shè)計(jì)原則;
6、具備6層以上高速板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉HDI、盲埋孔技術(shù);
7、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
8、對(duì)成本、交期、工藝可行性有敏銳意識(shí),適應(yīng)快節(jié)奏項(xiàng)目環(huán)境。
加分項(xiàng):具備信號(hào)完整性仿真分析能力和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。