職位描述
芯片半導(dǎo)體裝配工藝鍵合工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
主要從事微波組件電路芯片類元器件的貼裝及鍵合工作。
要求：大專以上學(xué)歷，35歲以下，曾從事相關(guān)工作1年以上，對(duì)微波電路知識(shí)及相關(guān)工藝技術(shù)有一定了解；有敬業(yè)精神，能吃苦耐勞。
◆試用期3個(gè)月（特別優(yōu)秀者可免去試用期），試用期后一經(jīng)錄用簽訂正式勞動(dòng)合同，享有五險(xiǎn)一金
職位福利：周末雙休、五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、員工旅游、高溫補(bǔ)貼、節(jié)日福利
工作地點(diǎn)
石家莊鹿島V谷科技園
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