晶凱電子科技集團(tuán)成立于2004年，是專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片及智能存儲(chǔ)芯片制造商（虛擬IDM）。覆蓋存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、解決方案、市場(chǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈。公司是全球范圍內(nèi)為數(shù)不多的、擁有存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)解決方案的公司之一。公司自主研發(fā)的KGD合封技術(shù)，率先將扇出式封裝應(yīng)用于頂級(jí)SoC公司的封測(cè)項(xiàng)目中，將解決SoC和存儲(chǔ)芯片在國(guó)產(chǎn)化過(guò)程中“核心技術(shù)受制于人、核心設(shè)備受制于人、產(chǎn)業(yè)安全無(wú)保障”之關(guān)鍵問(wèn)題。未來(lái)五年內(nèi)，基于與頂級(jí)SoC公司的戰(zhàn)略合作，將擴(kuò)產(chǎn)至年均3億顆以上的出貨量，成為中國(guó)存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)先品牌之一。

江蘇晶凱半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2020年11月，晶凱集團(tuán)的全資子公司，是徐州市重點(diǎn)招商引資項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2021年3月份投產(chǎn)，注冊(cè)資金1億元人民幣，總投資5億元人民幣，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷(xiāo)售額達(dá)15億元人民幣。