崗位職責(zé)
1、現(xiàn)有儀控硬件相關(guān)產(chǎn)品維護(hù)：原理圖、PCB、元器件清單、相關(guān)采購(gòu)技術(shù)規(guī)范書編制等；
2、系統(tǒng)架構(gòu)與方案設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)FPGA/ARM嵌入式系統(tǒng)的硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)，進(jìn)行系統(tǒng)資源分析及器件選型（BOM）；
3、電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)：獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及檢查（Layout指導(dǎo)與評(píng)審），涵蓋模擬電路、數(shù)字電路及高速電路；
4. 故障檢測(cè)與定位：負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)及量產(chǎn)階段的硬件故障檢測(cè)、定位與整改，編寫測(cè)試程序和硬件測(cè)試報(bào)告；
5. 文檔編寫：負(fù)責(zé)編寫和整理相關(guān)硬件相關(guān)開發(fā)設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、生產(chǎn)指導(dǎo)文件等；
6. 技術(shù)支持：為生產(chǎn)、測(cè)試及售后部門提供硬件相關(guān)的技術(shù)支持，解決生產(chǎn)及應(yīng)用中的技術(shù)問(wèn)題。
職位要求
1、教育背景：本科及以上學(xué)歷，測(cè)控技術(shù)、自動(dòng)化、控制工程、電氣工程及其自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、工作經(jīng)驗(yàn)：2年以上嵌入式硬件電路設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備完整的項(xiàng)目開發(fā)和量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)；
3、軟件技能：熟練掌握 EDA 設(shè)計(jì)工具，如 Cadence (OrCAD/Allegro)、Altium Designer 等；
4、專業(yè)知識(shí)：精通模擬電路和數(shù)字電路理論，具備扎實(shí)的電路分析能力，熟悉電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及信號(hào)完整性原理；熟悉 FPGA 和 ARM 處理器的硬件架構(gòu)及外圍電路設(shè)計(jì)；熟悉常用的電路外圍接口特性，如 UART、I2C、SPI、CAN、Ethernet、USB 等；熟練使用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器、頻譜儀等硬件調(diào)測(cè)工具；
5、核心能力：具備優(yōu)秀的硬件調(diào)試能力，能獨(dú)立進(jìn)行硬件相關(guān)的故障檢測(cè)、定位與分析，解決EMC/EMI及信號(hào)完整性問(wèn)題；熟悉相關(guān)軟件開發(fā)環(huán)境，具備C語(yǔ)言基礎(chǔ)，能配合進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)調(diào)試或編寫簡(jiǎn)單的測(cè)試程序。具備良好的英文讀寫能力，能熟練閱讀和理解芯片Datasheet及技術(shù)文檔；
優(yōu)先考慮 (加分項(xiàng))
1、有高速信號(hào)鏈路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2、具備獨(dú)立的EMC/EMI整改經(jīng)驗(yàn)及安規(guī)認(rèn)證測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
3、有核電、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人或通信設(shè)備行業(yè)背景；
4、具備一定的英語(yǔ)讀寫能力，能閱讀英文技術(shù)資料。