主要職責(zé)
? 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)、元器件選型及原理圖繪制，確保硬件架構(gòu)滿足產(chǎn)品功能、性能及成本要求。
? 負(fù)責(zé)PCB布局布線設(shè)計(jì)，指導(dǎo)或參與PCB Layout工作，保證信號(hào)完整性和電磁兼容性。
? 負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、測(cè)試及問題定位，編寫硬件測(cè)試方案及測(cè)試報(bào)告，確保硬件穩(wěn)定可靠。
? 負(fù)責(zé)嵌入式處理器（ARM Cortex-M/A、RISC-V、DSP等）及其外圍電路（電源、時(shí)鐘、存儲(chǔ)、接口等）的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。
? 參與產(chǎn)品EMC/EMI測(cè)試及整改，確保產(chǎn)品通過相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
? 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、BOM、生產(chǎn)指導(dǎo)文件等，支持產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)及量產(chǎn)過程中的硬件問題解決。
? 與嵌入式軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試等團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，完成產(chǎn)品整體開發(fā)與聯(lián)調(diào)。
任職要求：
1. 學(xué)歷專業(yè)：電子工程、自動(dòng)化、通信工程、計(jì)算機(jī)、測(cè)控技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2. 工作經(jīng)驗(yàn):3年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有完整產(chǎn)品落地經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 技術(shù)技能
? 熟悉嵌入式硬件開發(fā)全流程，具備獨(dú)立完成方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB Layout的能力。
? 熟練使用至少一種EDA工具（Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等）。
? 熟悉常見嵌入式處理器（如STM32、NXP i.MX系列、TI Sitara、瑞薩R-Car等）及其外圍接口電路設(shè)計(jì)（UART、I2C、SPI、USB、Ethernet、CAN、SDIO等）。
? 熟悉模擬及數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備信號(hào)完整性、電源完整性基礎(chǔ)知識(shí)，能夠進(jìn)行基本的信號(hào)質(zhì)量分析和優(yōu)化。
? 熟悉常用電子元器件特性，能獨(dú)立進(jìn)行元器件選型、成本評(píng)估及供應(yīng)鏈溝通。
? 熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀、萬(wàn)用表等儀器進(jìn)行硬件調(diào)試和故障排查。