一、主要職責
1. 按照產(chǎn)品需求，評估封裝可行性，完成BGA,WLCSP ,SIP ,2.5D、3D package等先進封裝的Layout工作，并形成圖紙；
2. 協(xié)同材料廠商，工藝工程師制定最優(yōu)封裝解決方案，包括封裝尺寸評估，成本評估，確保產(chǎn)品順利導入量產(chǎn)；
3. 產(chǎn)品量產(chǎn)維護，量產(chǎn)過程中問題及事項的解決處理;
4.負責產(chǎn)品封裝的良率，全流程參與開發(fā)過程，確保封裝良率符合產(chǎn)品的要求;
5.產(chǎn)品在客戶的封裝問題處理及解決;
6.配合產(chǎn)品完成封裝可靠性測試，根據(jù)可靠性測試計劃完成封裝相關(guān)的測試及驗證;
7.產(chǎn)品的封裝規(guī)范文件建立、更新及維護
二、任職要求
1.本科及以上學歷，微電子/半導體封裝/電子科學與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，英文聽說讀寫熟練
2.三年及以上封裝廠相關(guān)工作經(jīng)歷
3.熟練使用 AD、 AutoCAD設(shè)計和繪圖軟件，可獨立完成數(shù)字，模擬，電源，高速接口等相應的 載板/RDL layout
4.具備仿真實戰(zhàn)經(jīng)驗，熟練ANSYS HFSS，Ansoft, ADS 和CST任何一種仿真軟件的使用，且有實際案例電仿真經(jīng)驗。
【優(yōu)先考慮】
1. .有基板設(shè)計/電路仿真/射頻器件封裝經(jīng)驗者優(yōu)先。
2.封測廠工作經(jīng)驗優(yōu)先。
3.射頻仿真經(jīng)驗優(yōu)先
三、薪資福利
1. 具有競爭力的薪酬待遇，及完善的績效獎金體系。
2.五險一金、帶薪年假、年度體檢等福利。
3.良好的職業(yè)發(fā)展通道和技能培訓機會。