【工作內(nèi)容】
- 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體后段封裝工藝的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，提升產(chǎn)品性能與良率；
- 領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)方案設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入；
- 與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門(mén)協(xié)作，推動(dòng)新產(chǎn)品快速落地；
- 分析并解決封裝過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，持續(xù)改進(jìn)工藝流程。
【任職要求】
- 本科及以上學(xué)歷，電子工程、材料科學(xué)或相關(guān)專業(yè)背景；
- 熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程，具備一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
- 有資深塑封工藝管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
- 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力；
- 對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)敏感，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識(shí)。