崗位職責(zé):
1、標(biāo)準(zhǔn)工藝實(shí)施：負(fù)責(zé)三維集成封裝過程中的貼片、打線、焊接、封蓋等標(biāo)準(zhǔn)工藝實(shí)施和相關(guān)設(shè)備操作；
2、設(shè)備日常維護(hù)和區(qū)域6S管理：負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的日常開關(guān)機(jī)、狀態(tài)確認(rèn)以及腔體/桌面清理等日常維護(hù)；
3、實(shí)驗(yàn)室耗材管理：負(fù)責(zé)所在樓層實(shí)驗(yàn)室日常耗材/化學(xué)品領(lǐng)用登記和廢液回收。

任職資格:
1、?？萍耙陨蠈W(xué)歷，有扎實(shí)的理工科專業(yè)基礎(chǔ)，對半導(dǎo)體流程、設(shè)備和常用化學(xué)品有充分的了解；
2、具有一定的英語基礎(chǔ)，能夠看懂設(shè)備英文操作界面；
3、具有 1 年以上半導(dǎo)體封裝或SMT工藝和相關(guān)設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、具有較強(qiáng)的邏輯思維能力和學(xué)習(xí)能力，較強(qiáng)的主觀能動性和執(zhí)行力，較強(qiáng)的服務(wù)意識，較好的溝通協(xié)調(diào)能力；
5、熟練使用烙鐵、引線鍵合機(jī)等各類常用封裝設(shè)備。