崗位職責:
1、按照設備工藝SOP文檔,負責執(zhí)行芯片倒裝焊工藝;
2、負責倒裝焊設備日常運行/點檢/維修維護與記錄等;
3、協(xié)助進行設備運行參數(shù)和工藝相關參數(shù)的確認,優(yōu)化完善作業(yè)SOP文件;
4、協(xié)助研發(fā)工作進行相關工藝優(yōu)化實現(xiàn),高效完成任務;
5、充分掌握工藝情況,主動解決問題,并且做好文檔記錄;
6、領導交辦的其他事項。
任職條件包括:
1、工作經(jīng)驗:不限,有1年及以上倒裝焊工藝經(jīng)驗優(yōu)先;
2、學歷及專業(yè):統(tǒng)招本科及以上學歷,電子/材料/機械/應用物理/微電子等專業(yè);
3、工作能力:獨立進行作業(yè),可獨立操作儀器設備,熟悉潔凈室工作環(huán)境;
4、其他:良好的溝通能力,熟練使用 office 和專業(yè)軟件;
5、可接受相關專業(yè)的優(yōu)秀應屆生。
注:目前實際工作地址在蘇州,預計2026年上半年搬回成都