工作內(nèi)容:
1、主要從事射頻/微波SiP模塊和射頻/微波組件的微組裝工藝技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作;
2、主要承擔芯片貼裝(環(huán)氧膠粘工藝和共晶焊工藝)和引鍵合工序的工藝實現(xiàn)、良率提升和問題處理工作,并可能部分承擔平行封焊、金錫封焊、激光打標等微組裝工藝的技術(shù)工作;
3、負責微組裝工序的工藝程序編制和調(diào)試、工裝夾具設(shè)計、工藝驗證、工藝優(yōu)化改進、生產(chǎn)過程質(zhì)量控制、人員培訓(xùn)等工作;
4、負責編寫微組裝的工藝規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書等工藝文件;
5、負責工藝現(xiàn)場管理、設(shè)備儀器維修保養(yǎng)等工作;
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,理工科專業(yè)畢業(yè);
3、了解電子元器件封裝測試環(huán)節(jié)的生產(chǎn)流程和質(zhì)量管控要求;
4、熟練掌握Datacon2200evo全自動點膠貼片機和K&S Iconn系列全自動球形鍵合機的使用和調(diào)試,具有三年以上微組裝自動設(shè)備的使用經(jīng)驗;
5、熟練掌握各微組裝工序的質(zhì)量檢驗標準,熟知各工序的裝配控制要點和風(fēng)險點;
6、熟練使用AutoCAD、Solidworks等制圖軟件;
7、具有良好的文字表達能力,能夠完成工藝文件、總結(jié)報告的編制;
8、工作認真仔細,具有較強質(zhì)量意識和較強責任感;
9、遵守勞動紀律,服從組織的工作安排,能接受一定強度的加班。