崗位職責(zé):
1.對接客戶與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),參與封裝方案的技術(shù)評審;2.負(fù)責(zé)公司所有封裝產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)和文件輸出,將客戶需求轉(zhuǎn)化為公司內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)文件;
3.負(fù)責(zé)樣品制作與制樣異常處理,確保樣品與設(shè)計(jì)要求的適配性;
4.熟練使用autocad等繪圖工具完成WB、DB、FC圖紙、POD紙、鋼網(wǎng)圖、SMT文件的制作,審核和更新維護(hù);
5.及時處理工藝文件的異常,跟進(jìn)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝執(zhí)行情況,確保圖紙的正確性;
6.其他NPI日常工作。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,3年以上封測廠新產(chǎn)品導(dǎo)入/開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)或產(chǎn)品PE工程師;
2.熟悉框架和基板及管殼的工藝要點(diǎn),如QFN、DFN、管殼、BGA、FCBGA、PCB等封裝類型,具備扎實(shí)的理論知識儲備;
3.熟練操作Autocad、CAM350、cadence軟件,能獨(dú)立高效完成各類工藝文件的繪制輸出;
4.具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力,具備強(qiáng)自我管理能力、抗壓能力和結(jié)果導(dǎo)向意識。