職位描述
數(shù)字后端設(shè)計數(shù)字后端驗證
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)芯片后端全流程物理設(shè)計，涵蓋Floorplan、Placement、CTS、Routing、Physical Verification等核心環(huán)節(jié)，確保設(shè)計符合性能、功耗、面積（PPA）目標(biāo)。
2. 主導(dǎo)先進(jìn)工藝節(jié)點下的物理實現(xiàn)方案制定，解決后端設(shè)計中的時序收斂、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）等關(guān)鍵問題。
3. 參與芯片的物理設(shè)計規(guī)范制定、DFM/DFT方案評審，協(xié)同前端、驗證、封裝團(tuán)隊完成跨部門技術(shù)對接。
4. 負(fù)責(zé)后端設(shè)計工具的優(yōu)化使用，提升設(shè)計效率與質(zhì)量；沉淀后端設(shè)計經(jīng)驗，輸出技術(shù)文檔與最佳實踐。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路工程等相關(guān)專業(yè)。
2.熟練掌握后端物理設(shè)計工具，具備工具腳本（Tcl/Perl/Python）開發(fā)與優(yōu)化能力。 深入理解時序分析、SI/PI分析、功耗優(yōu)化方法，能獨立解決復(fù)雜項目中的后端技術(shù)難題。
3.10年以上芯片后端物理設(shè)計工作經(jīng)驗，具備12nm/7nm以下先進(jìn)工藝量產(chǎn)項目經(jīng)驗，熟悉該工藝的Design Rule、Library特性及DFM要求。了解2.5D/3D IC、Chiplet封裝相關(guān)后端設(shè)計技術(shù)者優(yōu)先。
4.精通GPGPU芯片架構(gòu)及后端設(shè)計要點，有完整的GPGPU芯片從物理實現(xiàn)到流片量產(chǎn)的全流程經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
北京海淀區(qū)薊門壹號
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中科芯集成電路有限公司
中科芯集成電路有限公司位于蠡湖之濱、大運河畔，主要從事超大規(guī)模集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，現(xiàn)有職工4700余人，教授級高工和高級工程師300余人，工程技術(shù)人員占職工總?cè)藬?shù)70%以上，擁有國家博士后科研工作站。中科芯具備集成電路設(shè)計、制造、測試、封裝、可靠性、應(yīng)用支持等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，曾研制了我國首塊超大規(guī)模集成電路，承擔(dān)過500多項國家重點科研任務(wù)，獲國家獎18項，省部級獎近200項，多項填補了國內(nèi)空白，提高了核心元器件的國產(chǎn)化率，為國家微電子事業(yè)各個階段的發(fā)展做出過突出貢獻(xiàn)。中科芯圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)，實施“一二三四五”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，打造“5+N”平臺，堅持人才驅(qū)動，科技創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)現(xiàn)代企業(yè)制度建設(shè)，建設(shè)先進(jìn)的設(shè)計、制造、封裝、可靠性檢測與應(yīng)用支撐平臺，形成完整的產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，不斷提升核心競爭力，努力成為“國內(nèi)卓越、世界一流”的集成電路創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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