崗位職責:
1.分析產線批量不良、客戶端退貨 / 投訴的失效產品,記錄失效場景(如使用環(huán)境、失效現(xiàn)象、發(fā)生頻率),通過電性能測試、外觀檢查等初步判斷失效模式(如短路、開路、虛焊、器件失效等);
2.制定針對性失效分析方案,明確分析流程與所用設備;
3.結合電子電路原理、材料特性、生產工藝(如 SMT、焊接、組裝),運用 5Why、FTA、FMEA 等工具,定位失效根本原因(如設計缺陷、工藝參數偏差、物料批次問題、客戶端使用不當等);
4.撰寫結構化失效分析報告,清晰呈現(xiàn)失效現(xiàn)象、數據支撐、根因結論及糾正 / 預防措施(如優(yōu)化 PCB 設計、調整 SMT 爐溫曲線、更換物料供應商、更新客戶端使用規(guī)范);
5.聯(lián)動研發(fā)、生產、采購等跨部門,推動改進措施落地,跟蹤執(zhí)行進度;通過復測、產線數據監(jiān)控、客戶端反饋等方式驗證改進效果,形成質量閉環(huán);
6.參與質量部 DFMEA/PFMEA 評審,基于失效分析案例提出產品設計、工藝優(yōu)化建議,提前規(guī)避潛在失效風險;
7.協(xié)助處理客戶端質量投訴,提供專業(yè)失效分析結論與解決方案,降低客戶不滿;參與客戶現(xiàn)場質量溝通,解答技術疑問;
8.快速響應產線緊急質量異常,優(yōu)先分析批量失效問題,協(xié)助產線定位臨時管控措施(如暫停生產、隔離不良品),減少質量損失。
任職要求:
1.大專及以上學歷,電子工程、材料科學與工程、機械電子、可靠性工程等相關專業(yè);有3 年以上電子行業(yè)失效分析經驗。
2.熟悉電子類產品(PCB/PCBA、元器件、消費電子 / 汽車電子模組等)的結構、原理與生產工藝(如 SMT、DIP、焊接、組裝)。
3.良好的跨部門溝通與協(xié)調能力,可推動研發(fā)、生產等團隊配合改進工作。
4.可配合加班(處理異常、趕工分析報告等)