崗位職責(zé)：
1.客戶需求挖掘與對接：?主動跟進半導(dǎo)體芯片設(shè)計廠、終端設(shè)備商等客戶，深度挖掘先進封裝需求（如 Chiplet、CoWoS、SiP、玻璃載板封裝等），明確技術(shù)指標(biāo)（如互連密度、散熱要求、尺寸公差）與商務(wù)訴求（交付周期、成本預(yù)算）；?
2.組織客戶與內(nèi)部技術(shù)團隊（研發(fā)、工藝）的對接會議，準(zhǔn)確傳遞客戶需求，協(xié)調(diào)技術(shù)方案溝通與答疑。
3.項目全流程協(xié)同推進：跟蹤項目立項、樣品開發(fā)、小批量試產(chǎn)、大批量交付全流程，同步客戶進度與內(nèi)部風(fēng)險；?
4.協(xié)調(diào)解決項目執(zhí)行中的技術(shù)分歧、交付延遲、質(zhì)量反饋等問題，保障項目順利落地；?
5.客戶關(guān)系維護與價值深挖;
6.定期回訪客戶，收集使用反饋，維護長期合作關(guān)系；?基于客戶業(yè)務(wù)拓展，深挖二次合作機會（如新增封裝類型、擴大訂單規(guī)模），聯(lián)動市場團隊推廣先進封裝新技術(shù)；
7.收集行業(yè)競品動態(tài)、先進封裝技術(shù)趨勢（如混合鍵合、3D 堆疊），形成市場分析報告；?
8.沉淀客戶對接案例、需求痛點、解決方案庫，賦能團隊復(fù)用。?
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子科學(xué)與工程、電子信息工程、材料科學(xué)與工程、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)；
2.3 年以上半導(dǎo)體行業(yè)客戶對接 / 銷售 / 項目管理經(jīng)驗，至少 1 年先進封裝（如 WLP、SiP、Chiplet）相關(guān)項目對接經(jīng)歷。