崗位職責(zé):
1.底層系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
負(fù)責(zé)ARM平臺(tái)(如Cortex-A系列)的Android BSP開(kāi)發(fā),包括Bootloader(U-Boot/Trusted Firmware)、Kernel、Device Tree的定制與移植。
開(kāi)發(fā)并維護(hù)硬件外設(shè)驅(qū)動(dòng)(如GPU、NPU、Wi-Fi/BT、Audio、Display、USB等),確保與Android HAL層兼容。
實(shí)現(xiàn)硬件抽象層(HAL)模塊開(kāi)發(fā),支持Camera、Sensor、Power Management等關(guān)鍵功能。
2.性能優(yōu)化與調(diào)試
針對(duì)PC場(chǎng)景優(yōu)化系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間、功耗管理(DVFS/CPUFreq)、內(nèi)存占用及熱管理。
使用Perf、Systrace、GProf等工具分析系統(tǒng)瓶頸,解決多核調(diào)度、I/O延遲等性能問(wèn)題。
調(diào)試硬件與軟件協(xié)同問(wèn)題(如中斷處理、DMA傳輸、時(shí)鐘同步),確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。
3.系統(tǒng)集成與驗(yàn)證
主導(dǎo)Android系統(tǒng)與ARM SoC(如高通/MTK/Rockchip平臺(tái))的集成,通過(guò)CTS/VTS認(rèn)證。
設(shè)計(jì)自動(dòng)化測(cè)試用例,驗(yàn)證驅(qū)動(dòng)功能、性能及兼容性,輸出技術(shù)文檔與測(cè)試報(bào)告。
協(xié)同硬件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行信號(hào)完整性(SI)與電源完整性(PI)分析,優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)。
4.技術(shù)預(yù)研與創(chuàng)新
研究ARM架構(gòu)新特性(如SVE2、DSA)在Android中的應(yīng)用,探索AI加速、安全增強(qiáng)等場(chǎng)景。
跟進(jìn)Android開(kāi)源社區(qū)(AOSP)動(dòng)態(tài),預(yù)研新版本特性(如Android 15+)的移植與適配。
任職要求:
1.精通C/C++,熟悉ARMv8/ARMv9架構(gòu)及匯編語(yǔ)言,了解NEON/SVE指令集優(yōu)化。
2.深入理解Android BSP開(kāi)發(fā)流程,具備Linux Kernel驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(如PCIe、USB、Display子系統(tǒng))。
3.熟悉Android HAL/VNDK框架,能獨(dú)立開(kāi)發(fā)Camera/Sensor/Codec等HAL模塊。
4.掌握Bootloader(U-Boot/TF-A)啟動(dòng)流程,能定制Fastboot/Recovery模式。
加分項(xiàng)
*有ARM PC或Chromebook開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉x86與ARM架構(gòu)差異遷移。
*了解TrustZone/TEE安全架構(gòu),具備OP-TEE或Trusty TEE開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
*熟悉GPU驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)(如Mali/Adreno),了解Vulkan/OpenGL ES圖形接口。
*有開(kāi)源項(xiàng)目貢獻(xiàn)記錄(如AOSP、Linux Kernel),或發(fā)表過(guò)相關(guān)技術(shù)論文。
軟技能
*具備強(qiáng)問(wèn)題排查能力,能通過(guò)JTAG/Log分析定位硬件或內(nèi)核層問(wèn)題。
*良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力,能閱讀芯片技術(shù)手冊(cè)(如TRM/DS)并編寫(xiě)英文文檔。
*適應(yīng)快節(jié)奏開(kāi)發(fā)環(huán)境,具備跨團(tuán)隊(duì)(硬件/測(cè)試/算法)協(xié)作能力。