1、精通模擬電路理論知識和電路設(shè)計(jì)方法，霍爾ASIC類、磁傳感器類IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2、熟悉所負(fù)責(zé)模擬電路對工藝的要求及版圖的相關(guān)知識
3、熟悉業(yè)務(wù)方向的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及實(shí)驗(yàn)室測試手段
4、了解芯片設(shè)計(jì)，制造，驗(yàn)證，質(zhì)量可靠性的生產(chǎn)全流程
5、熟悉工藝器件模型，器件參數(shù)、熟悉BIPOLAR/CMOS/BICMOS/BCD基本器件結(jié)構(gòu)和工藝知識
6、掌握電路分析方法，理解環(huán)路穩(wěn)定性，噪聲，匹配等模擬電路問題，熟悉各個常用模擬電路(如Bandgap，OPAMP，DAC，ADC等)的工作原理和設(shè)計(jì)方法
7、使用EDA工具(Cadence, Spectre等)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，仿真驗(yàn)證和版圖評審的能力
8、能根據(jù)電路功能和結(jié)構(gòu)，合理選型器件和清晰版圖要求
9、能在芯片開發(fā)全流程中提供技術(shù)輸入，支持芯片量產(chǎn)流程