1.負(fù)責(zé)量子芯片和封裝相關(guān)的工程建模和仿真，包括芯片版圖仿真、電路和封裝協(xié)同仿真; 開(kāi)展局部和整體性能仿真優(yōu)化
2. 跟蹤和研究行業(yè)內(nèi)最新的芯片仿真技術(shù)和方法，以及相關(guān)技術(shù)文檔的編寫(xiě)和歸檔
3. 推動(dòng)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)創(chuàng)新和提升;
4. 本科及以上學(xué)歷，電子、射頻微波類相關(guān)專業(yè); 熟悉微波射頻/電磁場(chǎng)、半導(dǎo)體工藝、模擬電子技術(shù)相關(guān)知識(shí);
3.熟悉常用電磁設(shè)計(jì)類EDA工具的建模與仿真操作，具有較強(qiáng)的分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化能力;