崗位要求:包吃住,做4休2,4人間。入職交五險(xiǎn)一金(上海標(biāo)準(zhǔn)) 能適應(yīng)倒班
招封裝操作員年薪9W-11W,
操作員:
1.中專/高中以上學(xué)歷,有1年以上封裝廠操作經(jīng)驗(yàn)。2.熟悉半導(dǎo)體封裝流程(如QFP、QFN、BGA),能看懂簡(jiǎn)單的工藝,文件。3.有wire bonding(RGV)相關(guān)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者更佳,
維修技術(shù)員:技術(shù)員年薪13W-20W
1.大專及以上學(xué)歷,有3年以上封裝廠生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)。2.熟悉封裝廠生產(chǎn)工藝流程,具備良好的分析問題及解決問題的能力,精通生產(chǎn)管理知識(shí)。3.熟悉QFP/QFN/FBGA 前后線生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮
暖通:年薪13W-20W
1.大專及以上學(xué)歷,電氣自動(dòng)化、機(jī)電一休化專業(yè)2。有空調(diào)與制冷,壓力容器,鍋爐操作證等優(yōu)先考慮3.具有2年以上暖通專業(yè)值班經(jīng)驗(yàn)
廠務(wù)電工:年薪13W-20W
1.大專及以上學(xué)歷,電氣工程、動(dòng)力工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。持有有效電工證(高壓或低壓)。2.工作經(jīng)驗(yàn):2年以上電工工作經(jīng)驗(yàn),有工廠系統(tǒng)運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。熟悉高低壓配電系統(tǒng)、設(shè)備控制原理及維修流程。3.能力要求:具備良好的故障診斷和解決能力,能獨(dú)立處理復(fù)雜問題。