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工作內(nèi)容：
1.芯片背面鍍有金/銀
2. D/B 機器焊接區(qū)常溫 (室溫）,使用材料：銀膠
3. DB后需要烘箱烘烤

工作流程：
1.操作機臺，按照參數(shù)表要求領取材料/設置參數(shù),生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品.
2.用機器把芯片和框架，按照裝配圖的樣式焊接在一起。
3.日常生產(chǎn)點檢及記錄.
4.芯片做完后，檢查藍膜的登記方法.
5.芯片（Wafer）更換流程.

工作要求：
1、26個字母認識并會寫。
2、接受2班倒。
3、做四休二或做六休一。
4、適應穿連體無塵服。
5、年齡：18-38歲。
6、無不良嗜好，如：紋身、酗酒、賭博等。
7、有半導體電子廠工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮。

薪資待遇：6500-7500元/月，繳納社保，免費提供工作餐、提供住宿（住宿費約345元/月（含水費、公共衛(wèi)生費、網(wǎng)絡費）、電費自理隨充隨用）。