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崗位職責(zé)
1、通過封裝電、熱、應(yīng)力及可靠性仿真，指導(dǎo)封裝正向設(shè)計；
2、預(yù)研國內(nèi)外先進封裝技術(shù)，為公司產(chǎn)品提供新型封裝方案；
3、研究半導(dǎo)體器件與封裝的常見失效模式和機理，設(shè)計可靠性風(fēng)險評估試驗，結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用場景選擇和建立仿真模型，通過仿真工具準確給出器件應(yīng)用風(fēng)險判斷；
4、研究業(yè)界前沿仿真技術(shù)，針對先進封裝失效模式，開發(fā)對應(yīng)的仿真方法，探索新的器件仿真模型優(yōu)化準確度。
任職資格
1. 本科及以上學(xué)歷；
2. 3年以上封裝仿真工作經(jīng)驗；
3. 熟練使用常用的封裝仿真軟件；
4. 熟悉封裝電、熱、應(yīng)力及可靠性仿真，如熱應(yīng)力、疲勞壽命等。